Stroje a zařízení pro výrobu
Výrobní linky na osazování SMD, příklady výrobních SMT linek za dobré ceny/ceník, dále dávkovací systémy, stroje a zařízení pro tisk pasty, osazovací manipulátory SMD, přetavovací pece pro přetavení pasty, osazovací automaty SMD, pájecí vlny a optické testery DPS, binokulární mikroskopy pro modulární pracoviště pro prototypovou a sériovou výrobu, apod.
Výběr podle podkategorie
Doctor AOI (Modular-X)
Multifunkční zařízení pro detekci defektů pomocí referenčních snímků (Golden sample). HD digitální mikroskop s objektivem 25 mm, max. rozměr DPS 265 x 225 mm.
Doctor AOI (Rapid)
Doctor AOI Rapid je nákladově efektivní koncept automatizované optické inspekce. Široký výběr dostupných funkcí a modulární koncepce pro optimální rozšíření tovární kontroly kvality.
Držák na stůl pro 32mm/50mm ramena A1020051
Držák určený k připevnění 32 mm a 50 mm odsávacích hadic k desce pracovního stolu. Příslušenství k odsávacím systémům Bofa.
skladem
Držák na stůl pro 75mm ramena A1020043
Držák určený k připevnění 75 mm odsávacích hadic k desce pracovního stolu. Příslušenství k odsávacím systémům Bofa.
Elektrická řezačka lepicích pásek XCUT-150
Zpracovává pásek šířky od 20 - 150 mm, řeže délky od 30 - 9999 mm, navržena pro dlouhodobou práci.
Elektrická řezačka lepicích pásek XCUT-300
Zpracovává pásek šířky od 50 - 300 mm, řeže délky od 30 - 9999 mm, navržena pro dlouhodobou práci.
Elektrická řezačka lepicích pásek ZCUT-3EX
Zpracovává pásky šířky od 15 - 80 mm, řeže délky od 30 - 7000 mm, ruční a automatický režim.
Elektrická řezačka lepicích pásek ZCUT-3RP
Zpracovává pásek šířky od 15 - 50 mm, řeže délky od 40 - 999 mm, automaticky odlepuje a střihá spodní papírovou pásku.
Elektrická řezačka lepicích pásek ZCUT-9GR s externím výstupem
Zpracovává pásek šířky od 6 do 60 mm, řeže délky od 5 do 999 mm, umožňuje odříznutí 2 kusů pásku na jedno stisknutí tlačítka. Programovatelná funkce umožňuje řezání šesti různých délek.
FAI optický testovací systém IS-S2
Monitorovací systém pro SMT prostředí. Lineární senzor pro 3x rychlejší snímání obrazu, programování učením, archivace a sledovatelnost.
